已认证可以失败，不可以失志；可以失望，不可以绝望。
研究芯片的职位主要分为设计类、验证类、制造类和系统集成类，涵盖从概念到量产的全流程。以下是主要职位及职责：
一、设计类核心岗位
- 负责芯片整体架构规划，包括性能、功耗、成本等综合考量，通常需10年以上经验。
- 主导高层次仿真和设计分工制定，协调团队完成设计目标。
数字前端设计工程师
- 使用Verilog、VHDL等硬件描述语言实现逻辑设计，进行功能仿真和验证。
- 设计模块接口、时序控制和数据处理单元，优化设计以满足性能要求。
模拟设计工程师
- 专注于模拟电路设计（如放大器、滤波器），需掌握模拟器件特性和仿真工具。
设计验证工程师
- 编写测试用例，通过仿真和硬件验证确保设计正确性，解决验证过程中的问题。
DFT（Design for Testability）工程师
- 设计测试结构，提高芯片可测试性，熟悉测试方法和工具。
二、后端实现与工艺类岗位
后端设计工程师
- 将前端设计转化为门级网表，进行时序分析、优化及布线布局（Place & Route）。
物理设计工程师
- 负责版图设计、信号完整性分析及设计规则检查（DRC/LVS），确保设计可制造性。
工艺工程师
- 管理工艺节点，优化设计以满足性能和成本要求，协调流片、封装等制造环节。
三、系统集成与测试类岗位
封装测试工程师
- 负责芯片封装、系统集成及功能测试，确保产品符合规范。
测试工程师
- 设计测试方案，进行性能、可靠性测试，分析测试结果并提出改进建议。
四、其他关键岗位
IP设计师： 开发可复用IP核（如处理器、存储器），参与指令系统架构设计。 EDA工具开发工程师
系统架构师（系统级）：与客户沟通需求，制定整体方案，协调设计、验证、制造全流程。
五、新兴领域岗位
应用开发工程师：针对特定领域（如生物测序芯片）进行定制化开发与优化。
质量工程师：建立质量体系，监控设计开发流程，确保产品符合标准。
职业前景：数字前端设计、系统架构及工艺设计岗位需求较大，经验丰富的工程师薪资较高且发展空间广阔。模拟设计、验证及系统集成领域同样具有技术门槛和竞争力。
